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晶圆倒边是封装前的一道关键工序，边缘质量直接决定芯片划切良率。
全自动倒边机将倒角与磨边两道工序集成于一台设备，6/8吋晶圆一键完成，从取片到出片全程无需人工干预。

该设备搭载CCD视觉定位系统，定位精度2.5μm，各轴重复定位精度2μm，砂轮最小运动分辨率0.5μm。机械手搬运贯穿全部工序，5个卡塞盒支持同盒流程，配合自动清洗和甩干，实现干进干出。

全自动倒边机在砂轮角度45°时倒角精度可达±20μm，角度控制能力±0.1度，晶片真圆度小于10μm，适配硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓及各类光学晶体、陶瓷等硬脆材料。

选购全自动倒边机时，视觉定位精度、全自动化程度和倒角精度是核心指标，直接决定边缘加工的一致性和产出良率。