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全自动晶圆减薄机

主要用途:

本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料

设备特点:

1、该系列设备是我司自主设计制造的全自动晶圆研磨机,技术成熟,性能稳定,可完全替代进口品牌。

2、先进的处理系统和设计特点有助于实现高产量高良率。

3、标配接觸式在線测厚。也可选配非接觸式NCG(非接触)。

4、采用LCD触摸屏图形用户界面,使操作和维护更加直观和简单。

5、突破核心技术封锁,自研大功率静压气浮主轴,承载平台。

6、采用大理石基座,大理石气浮转台,极大提高了设备的整体稳定性。

7、可研磨3至12英寸的各种晶圆。

产品详情

主要技术参数:

型号

200A

300A

晶圆尺寸

4",6",8"

8",12"

研磨方式

In-feed grinding with wafer Rotation

In-feed grinding with wafer Rotation

研磨轮

钻石轮

钻石轮

额定功率

7.5kw

11KW

额定转速

1000-7000

1000-4000

TTV

≤2um

≤3um

表面粗糙度

可根据客户要求调整

可根据客户要求调整

厚度测量精度

1um

1um

外形尺寸(WxDxH)

2500x4500x1800mm

2500x4500x1800mm

总重量

大约4000kg

大约5000kg

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电话:13316558546
邮件:ljx@servoreducer.com
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