主要用途：
本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料
设备特点：
1、该系列设备是我司自主设计制造的全自动晶圆研磨机,技术成熟,性能稳定,可完全替代进口品牌。
2、先进的处理系统和设计特点有助于实现高产量高良率。
3、标配接觸式在線测厚。也可选配非接觸式NCG(非接触)。
4、采用LCD触摸屏图形用户界面，使操作和维护更加直观和简单。
5、突破核心技术封锁,自研大功率静压气浮主轴,承载平台。
6、采用大理石基座,大理石气浮转台,极大提高了设备的整体稳定性。
7、可研磨3至12英寸的各种晶圆。
+8613622378685
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微信扫一扫主要技术参数：
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型号 |
200A |
300A |
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晶圆尺寸 |
4",6",8" |
8",12" |
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研磨方式 |
In-feed grinding with wafer Rotation |
In-feed grinding with wafer Rotation |
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研磨轮 |
钻石轮 |
钻石轮 |
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额定功率 |
7.5kw |
11KW |
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额定转速 |
1000-7000 |
1000-4000 |
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TTV |
≤2um |
≤3um |
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表面粗糙度 |
可根据客户要求调整 |
可根据客户要求调整 |
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厚度测量精度 |
1um |
1um |
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外形尺寸(WxDxH) |
2500x4500x1800mm |
2500x4500x1800mm |
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总重量 |
大约4000kg |
大约5000kg |
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